창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN4060SVT-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN4060SVT | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 45V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 46m옴 @ 4.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1287pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | TSOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN4060SVT-7DITR DMN4060SVT7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN4060SVT-7 | |
관련 링크 | DMN4060, DMN4060SVT-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CMF07160K00GNBF | RES 160K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07160K00GNBF.pdf | |
![]() | XC3190A PQ160 | XC3190A PQ160 XILINX QFP | XC3190A PQ160.pdf | |
![]() | SSM3K15CT | SSM3K15CT TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15CT.pdf | |
![]() | 24-5602-070-050-829-H+ | 24-5602-070-050-829-H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-070-050-829-H+.pdf | |
![]() | M85049/53-10A | M85049/53-10A NULL NULL | M85049/53-10A.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-90SC/T | AM29LV800BT-90SC/T AKM SOP | AM29LV800BT-90SC/T.pdf | |
![]() | TMR3-0512E | TMR3-0512E TRACO AC DC | TMR3-0512E.pdf | |
![]() | FQI3632 | FQI3632 FAIRC SMD or Through Hole | FQI3632.pdf | |
![]() | FW82815SL4DF | FW82815SL4DF INTEL BGA | FW82815SL4DF.pdf | |
![]() | PILA8461 | PILA8461 INTEL SMD or Through Hole | PILA8461.pdf | |
![]() | CDR801C0QPN | CDR801C0QPN MURATA NULL | CDR801C0QPN.pdf | |
![]() | IMX9 T110 | IMX9 T110 ROHM SOT-23-6 | IMX9 T110.pdf |