창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN32D2LFB4-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN32D2LFB4 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 100mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 39pF @ 3V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN32D2LFB47 DMN32D2LFB4DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN32D2LFB4-7 | |
| 관련 링크 | DMN32D2, DMN32D2LFB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07243RL.pdf | |
![]() | ACASA1001S1001P100 | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | ACASA1001S1001P100.pdf | |
![]() | Y0023120R000V9L | RES 120 OHM 3/4W 0.005% AXIAL | Y0023120R000V9L.pdf | |
![]() | BUK455 | BUK455 PHILIPS TO-220 | BUK455.pdf | |
![]() | A1-5114-5 | A1-5114-5 HAR DIP | A1-5114-5.pdf | |
![]() | 1T417 | 1T417 SONY SOD-123 | 1T417.pdf | |
![]() | ICS95V857AGILF | ICS95V857AGILF ICS TSSOP | ICS95V857AGILF.pdf | |
![]() | MLR1608B22NJT000 | MLR1608B22NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLR1608B22NJT000.pdf | |
![]() | HD74HC162P | HD74HC162P HIT DIP | HD74HC162P.pdf | |
![]() | 1339-31DVGI8 | 1339-31DVGI8 IDT SMD or Through Hole | 1339-31DVGI8.pdf | |
![]() | LM2941WG-QMLV | LM2941WG-QMLV NS SO | LM2941WG-QMLV.pdf |