창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3018SSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN3018SSS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3018SSS | |
| 관련 링크 | DMN301, DMN3018SSS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R6CZ01D | 4.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R6CZ01D.pdf | |
![]() | G141 | G141 ORIGINAL 8P | G141.pdf | |
![]() | H8730 | H8730 ORIGINAL DIP | H8730.pdf | |
![]() | SQH322520-220K | SQH322520-220K ORIGINAL 3225- | SQH322520-220K.pdf | |
![]() | XE3S4000-FG900 | XE3S4000-FG900 XILINX SMD or Through Hole | XE3S4000-FG900.pdf | |
![]() | TSB41LV02PFP | TSB41LV02PFP TI QFP | TSB41LV02PFP.pdf | |
![]() | MCP120-270DI | MCP120-270DI MICROCHIP TO-92 | MCP120-270DI.pdf | |
![]() | LM2931CMX-NOPB | LM2931CMX-NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2931CMX-NOPB.pdf | |
![]() | SMV0402E8R0PXT | SMV0402E8R0PXT skymosTKOYO SMD | SMV0402E8R0PXT.pdf | |
![]() | TPA2005D1BRBR | TPA2005D1BRBR TI 3000 | TPA2005D1BRBR.pdf |