창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3018SSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3018SSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 697pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3018SSS-13DITR DMN3018SSS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3018SSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3018, DMN3018SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC07178KL | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07178KL.pdf | |
![]() | PSMN1R7-30YL+115 | PSMN1R7-30YL+115 NXP SMD or Through Hole | PSMN1R7-30YL+115.pdf | |
![]() | 74HC123D(P/B) | 74HC123D(P/B) NXP 3.9mm-16 | 74HC123D(P/B).pdf | |
![]() | AS2886AU | AS2886AU SIPEX TO-220 | AS2886AU.pdf | |
![]() | 3SMC8.5CA | 3SMC8.5CA Centralsemi SMC | 3SMC8.5CA.pdf | |
![]() | LTG-199017 | LTG-199017 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | LTG-199017.pdf | |
![]() | TDK10.7 | TDK10.7 TDK 3P | TDK10.7.pdf | |
![]() | D92-02,ESAD92-02 | D92-02,ESAD92-02 FUJI SMD or Through Hole | D92-02,ESAD92-02.pdf | |
![]() | HAT3033RJ_ | HAT3033RJ_ MAXIM PLCC-32 | HAT3033RJ_.pdf | |
![]() | PD0078C1 | PD0078C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD0078C1.pdf | |
![]() | RD1E478M1631MBB180 | RD1E478M1631MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1E478M1631MBB180.pdf | |
![]() | AP2406L-1.8 | AP2406L-1.8 AP SOT-23 | AP2406L-1.8.pdf |