창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN3018SFG-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN3018FG | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 697pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN3018SFG-13DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN3018SFG-13 | |
관련 링크 | DMN3018, DMN3018SFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
SLP393M010E7P3 | 39000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 19 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP393M010E7P3.pdf | ||
![]() | CR54NP-150MC | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 140 mOhm Max Nonstandard | CR54NP-150MC.pdf | |
![]() | AT0805CRD07390KL | RES SMD 390K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07390KL.pdf | |
RSMF1JB30R0 | RES MO 1W 30 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB30R0.pdf | ||
SC30F103WN | NTC Thermistor 10k Bead | SC30F103WN.pdf | ||
![]() | AT2305GD | AT2305GD AT SOT-23L | AT2305GD.pdf | |
![]() | MAX6654MEE | MAX6654MEE MAX SMD or Through Hole | MAX6654MEE.pdf | |
![]() | S9S08SC4E0MTGR | S9S08SC4E0MTGR FREESCALE SMD or Through Hole | S9S08SC4E0MTGR.pdf | |
![]() | MAX404 | MAX404 MAXIM SOP-8 | MAX404.pdf | |
![]() | TPA2012RTJR | TPA2012RTJR TI QFN | TPA2012RTJR.pdf | |
![]() | CM21AF-1B66 | CM21AF-1B66 TOS QFP | CM21AF-1B66.pdf | |
![]() | CL10C040BB8ANNC | CL10C040BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C040BB8ANNC.pdf |