창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3016LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3016LSS | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1415pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3016LSS-13DI DMN3016LSS-13DI-ND DMN3016LSS-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3016LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN3016, DMN3016LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | N0001271 | N0001271 ORIGINAL SMD or Through Hole | N0001271.pdf | |
![]() | E121SD1AV2LE | E121SD1AV2LE HYNIX SMD or Through Hole | E121SD1AV2LE.pdf | |
![]() | T89C51CC01 | T89C51CC01 ATMEL SMD or Through Hole | T89C51CC01.pdf | |
![]() | TSAV330MTCX | TSAV330MTCX FAIRCHILD TSOP | TSAV330MTCX.pdf | |
![]() | 941-D4V-2D-001-300E | 941-D4V-2D-001-300E HONEYWELL SMD or Through Hole | 941-D4V-2D-001-300E.pdf | |
![]() | SAA1500T/N1 | SAA1500T/N1 PHI SOP20 | SAA1500T/N1.pdf | |
![]() | SZMMSZ33T1 | SZMMSZ33T1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | SZMMSZ33T1.pdf | |
![]() | DSDI35-02A | DSDI35-02A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSDI35-02A.pdf | |
![]() | CGA-1518Z | CGA-1518Z RFMD SMD or Through Hole | CGA-1518Z.pdf | |
![]() | LTGS | LTGS ORIGINAL SMD | LTGS.pdf | |
![]() | AM29C821DC | AM29C821DC AMD DIP | AM29C821DC.pdf | |
![]() | 1206CS-911XJBC | 1206CS-911XJBC Coilcraft NA | 1206CS-911XJBC.pdf |