창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN3015LSD-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN3015LSD | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1415pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN3015LSD-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN3015LSD-13 | |
| 관련 링크 | DMN3015, DMN3015LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9DLBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DLBAP.pdf | |
![]() | RG1005N-1272-D-T10 | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1272-D-T10.pdf | |
![]() | RG1608P-750-W-T5 | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-750-W-T5.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R050-F | LRC-LR2010-01-R050-F INTERNATIONALRESISTIVECO SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R050-F.pdf | |
![]() | 0336LGE-5962-99A0101QXC | 0336LGE-5962-99A0101QXC ORIGINAL DIP | 0336LGE-5962-99A0101QXC.pdf | |
![]() | MAX5742AUB+ | MAX5742AUB+ MAXIM MSOP10 | MAX5742AUB+.pdf | |
![]() | CL10B104KB8N | CL10B104KB8N SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B104KB8N.pdf | |
![]() | MAX8878EZK45 | MAX8878EZK45 MAX SOT-153 | MAX8878EZK45.pdf | |
![]() | RSU3RP36 | RSU3RP36 Tyco con | RSU3RP36.pdf | |
![]() | 53D821K | 53D821K ORIGINAL DIP | 53D821K.pdf | |
![]() | PN5331A3HN/C204/S1 | PN5331A3HN/C204/S1 NXP SMD or Through Hole | PN5331A3HN/C204/S1.pdf |