창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN2300UFB4-7B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN2300UFB4 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 175m옴 @ 300mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 64.3pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | DMN2300UFB4-7BDITR DMN2300UFB47B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN2300UFB4-7B | |
관련 링크 | DMN2300U, DMN2300UFB4-7B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | SMBG36CA-M3/5B | TVS DIODE 36VWM 58.1VC DO-215AA | SMBG36CA-M3/5B.pdf | |
![]() | 9C08100034 | 8.192MHz ±50ppm 수정 16pF -20°C ~ 0°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08100034.pdf | |
![]() | RC2010FK-072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072K21L.pdf | |
![]() | BSR14 ROHS | BSR14 ROHS FAIR SMD or Through Hole | BSR14 ROHS.pdf | |
![]() | LU331K | LU331K LT CAN | LU331K.pdf | |
![]() | 45-21UMC/S1047-3/TR8 | 45-21UMC/S1047-3/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45-21UMC/S1047-3/TR8.pdf | |
![]() | P50X01LBCD | P50X01LBCD ORIGINAL N A | P50X01LBCD.pdf | |
![]() | CX22491-12R | CX22491-12R CONEXANT BGA | CX22491-12R.pdf | |
![]() | CS45-12I01 | CS45-12I01 IXYS TO-3P | CS45-12I01.pdf | |
![]() | SP1000 | SP1000 MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | SP1000.pdf | |
![]() | C1498 | C1498 NEC DIP | C1498.pdf | |
![]() | G6B-1114 P -US DC5V | G6B-1114 P -US DC5V ORIGINAL DIP | G6B-1114 P -US DC5V.pdf |