창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2015UFDE-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2015UFDE | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.6m옴 @ 8.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1779pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 660mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2015UFDE-7DITR DMN2015UFDE7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2015UFDE-7 | |
| 관련 링크 | DMN2015, DMN2015UFDE-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1400.1 | 2µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1400.1.pdf | |
![]() | 402F2401XILR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XILR.pdf | |
![]() | TEPSLD0G337M(25)12R | TEPSLD0G337M(25)12R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSLD0G337M(25)12R.pdf | |
![]() | MAX7548JN | MAX7548JN MAXIM DIP | MAX7548JN.pdf | |
![]() | PI3USB10EEEX | PI3USB10EEEX PERICOM QFN | PI3USB10EEEX.pdf | |
![]() | TDA8006A21 | TDA8006A21 PHILIPS QFP44 | TDA8006A21.pdf | |
![]() | 834TSH-USH952 | 834TSH-USH952 ALLEGRO SMD or Through Hole | 834TSH-USH952.pdf | |
![]() | AWG28-25/GRoHS | AWG28-25/GRoHS ASSMANN SMD or Through Hole | AWG28-25/GRoHS.pdf | |
![]() | M61718B-3K | M61718B-3K ATMEL SOP-8 | M61718B-3K.pdf | |
![]() | TPD1042F-TE12L | TPD1042F-TE12L TOSHIBA SOP-8 | TPD1042F-TE12L.pdf | |
![]() | W24-100RJI100R5% | W24-100RJI100R5% TTE SMD or Through Hole | W24-100RJI100R5%.pdf |