창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN2009LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN2009LSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2555pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN2009LSS-13 | |
관련 링크 | DMN2009, DMN2009LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | EMLA250ADA220ME61G | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EMLA250ADA220ME61G.pdf | |
![]() | TAJD685M050RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD685M050RNJ.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6983U | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6983U.pdf | |
![]() | CMF55392K00DHEB | RES 392K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55392K00DHEB.pdf | |
![]() | REG710NA-3/3KG4 | REG710NA-3/3KG4 TI SMD or Through Hole | REG710NA-3/3KG4.pdf | |
![]() | HCS300-I/P | HCS300-I/P MICROCHIP DIP | HCS300-I/P.pdf | |
![]() | TL066P | TL066P TI DIP-8 | TL066P.pdf | |
![]() | RN1405 TE85L(XE) | RN1405 TE85L(XE) TOSHIBA SOT23 | RN1405 TE85L(XE).pdf | |
![]() | 0402-680PJ 25V | 0402-680PJ 25V XYT SMD or Through Hole | 0402-680PJ 25V.pdf | |
![]() | SW-241-PIN | SW-241-PIN MA/COM SMD or Through Hole | SW-241-PIN.pdf | |
![]() | SGA-5286-TR1 | SGA-5286-TR1 SIRENZA SMT86 | SGA-5286-TR1.pdf | |
![]() | AB36S | AB36S OKITA SMD or Through Hole | AB36S.pdf |