창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2009LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2009LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2555pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2009LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN2009, DMN2009LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 4 Ohm Max 2-SMD | 4302R-822G.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1962ELF | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1962ELF.pdf | |
![]() | DS2761BE+025/2762 | DS2761BE+025/2762 DALLAS DIPSMD | DS2761BE+025/2762.pdf | |
![]() | CD74ACT10M96 | CD74ACT10M96 HARRIS SOP14 | CD74ACT10M96.pdf | |
![]() | 180K(1803)±1%0805 | 180K(1803)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180K(1803)±1%0805.pdf | |
![]() | R1141Q281B-TR | R1141Q281B-TR RICOH SOT343 | R1141Q281B-TR.pdf | |
![]() | XS-P50B140A4-500T | XS-P50B140A4-500T XS SMD or Through Hole | XS-P50B140A4-500T.pdf | |
![]() | NJU6426BF | NJU6426BF JRC QFP | NJU6426BF.pdf | |
![]() | H9015D | H9015D Renesas/Hitachi TO-92 | H9015D.pdf | |
![]() | FDB603AC | FDB603AC ORIGINAL SMD or Through Hole | FDB603AC.pdf | |
![]() | CXD1958Q | CXD1958Q SONY QFP1420-100 | CXD1958Q.pdf | |
![]() | B1030-R | B1030-R ORIGINAL TO-92S | B1030-R.pdf |