창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN10H220L-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN10H220L | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 220m옴 @ 1.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 401pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMN10H220L-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN10H220L-13 | |
| 관련 링크 | DMN10H2, DMN10H220L-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| SEK331M6R3ST | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.05 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SEK331M6R3ST.pdf | ||
![]() | MCST2490AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST2490AM.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-2212ELF | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-2212ELF.pdf | |
![]() | 121W18 | 121W18 NEC TO-252-5 | 121W18.pdf | |
![]() | K4T1G044QA-ZLCC | K4T1G044QA-ZLCC SAMSUNG BGA | K4T1G044QA-ZLCC.pdf | |
![]() | PMI8201BL1A | PMI8201BL1A ORIGINAL CAN4 | PMI8201BL1A.pdf | |
![]() | AMFRA3009 | AMFRA3009 ALPHA DICE | AMFRA3009.pdf | |
![]() | XC9572TQ100AMM0117 | XC9572TQ100AMM0117 XILINX QFP | XC9572TQ100AMM0117.pdf | |
![]() | 172942 | 172942 LINEAR SMD or Through Hole | 172942.pdf | |
![]() | PC817XI3 PC817XP3 (C | PC817XI3 PC817XP3 (C SHARP SOP | PC817XI3 PC817XP3 (C.pdf | |
![]() | SST89E554RC-33-I-TQJ | SST89E554RC-33-I-TQJ SST SMD or Through Hole | SST89E554RC-33-I-TQJ.pdf |