창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN10H099SFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN10H099SFG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 3.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.2nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1172pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 980mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN10H099SFG-13 | |
| 관련 링크 | DMN10H099, DMN10H099SFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | XP084CN | XP084CN XP SMD or Through Hole | XP084CN.pdf | |
![]() | K4F323222A-PC60 | K4F323222A-PC60 ORIGINAL QFP | K4F323222A-PC60.pdf | |
![]() | 4308R-102-RCLF | 4308R-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4308R-102-RCLF.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR234 | c8051F300-GOR234 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR234.pdf | |
![]() | 501635-0619 | 501635-0619 MOLEX SMD or Through Hole | 501635-0619.pdf | |
![]() | MAX3221CDB | MAX3221CDB TI SSOP16 | MAX3221CDB.pdf | |
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![]() | KSW-2-46+ | KSW-2-46+ Mini SMD or Through Hole | KSW-2-46+.pdf | |
![]() | SFECF10M7FA00-RO | SFECF10M7FA00-RO MURATA SMD | SFECF10M7FA00-RO.pdf | |
![]() | DS90CF634MTD | DS90CF634MTD NS TSSO | DS90CF634MTD.pdf | |
![]() | M5M418165DTP-6I | M5M418165DTP-6I MIT SMD or Through Hole | M5M418165DTP-6I.pdf | |
![]() | TG-2002-1MP | TG-2002-1MP NTK DIP | TG-2002-1MP.pdf |