창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN-8653 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN-8653 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN-8653 | |
| 관련 링크 | DMN-, DMN-8653 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1J560MPD1TA | 56µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1J560MPD1TA.pdf | ||
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![]() | CRCW121868R0JNTK | RES SMD 68 OHM 5% 1W 1218 | CRCW121868R0JNTK.pdf | |
![]() | CMF603K2400FKRE70 | RES 3.24K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K2400FKRE70.pdf | |
![]() | BCM5014RA1KFB P11 | BCM5014RA1KFB P11 BROADCOM BGA- | BCM5014RA1KFB P11.pdf | |
![]() | 1206 NP0 10 | 1206 NP0 10 HEC SMD or Through Hole | 1206 NP0 10.pdf | |
![]() | N771 | N771 LBNM QFN | N771.pdf | |
![]() | 10SXV330M8X10.5 | 10SXV330M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10SXV330M8X10.5.pdf | |
![]() | BL-HG041 | BL-HG041 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG041.pdf | |
![]() | THLY25N01B80 | THLY25N01B80 Toshiba Tray | THLY25N01B80.pdf | |
![]() | 4116R-1-394 | 4116R-1-394 BOURNS SMD or Through Hole | 4116R-1-394.pdf | |
![]() | M57736 | M57736 MITSUBIS SMD or Through Hole | M57736.pdf |