창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMM2P15K-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMM Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | DMM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMM2P15K-F | |
관련 링크 | DMM2P1, DMM2P15K-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | G16CE41210WEU | G16CE41210WEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G16CE41210WEU.pdf | |
![]() | 6.0*3.2 | 6.0*3.2 KDS SMD or Through Hole | 6.0*3.2.pdf | |
![]() | EEF-SX0E331XER | EEF-SX0E331XER PANASONIC SMD | EEF-SX0E331XER.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FG484I/5C | XC3S700AN-4FG484I/5C XILINX BGA | XC3S700AN-4FG484I/5C.pdf | |
![]() | HMC-485 | HMC-485 Hittite SMD | HMC-485.pdf | |
![]() | BR93IC76RF-WEZ(PBFREE) | BR93IC76RF-WEZ(PBFREE) ROHM SMD or Through Hole | BR93IC76RF-WEZ(PBFREE).pdf | |
![]() | P06N90G | P06N90G FUJ TO-3P | P06N90G.pdf | |
![]() | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP MICROCHIP QFP | PIC18F4320T-I/PT 229MICROCHIP.pdf | |
![]() | LFA20-2A1C224MT | LFA20-2A1C224MT MITSUBISHI SMD | LFA20-2A1C224MT.pdf | |
![]() | 2SB804-T2 SOT89-AV | 2SB804-T2 SOT89-AV NEC SOT-89 | 2SB804-T2 SOT89-AV.pdf | |
![]() | BYV26G T/B | BYV26G T/B PHI SMD or Through Hole | BYV26G T/B.pdf | |
![]() | AXK6S80535 | AXK6S80535 NAIS PCS | AXK6S80535.pdf |