창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMG6968UTS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMG6968UTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 6.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 143pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMG6968UTS-13DI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMG6968UTS-13 | |
| 관련 링크 | DMG6968, DMG6968UTS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| PCJ0G101MCL1GS | 100µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 22 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCJ0G101MCL1GS.pdf | ||
![]() | E32-C31 | E32-C31 Omron SMD or Through Hole | E32-C31.pdf | |
![]() | LST1407 | LST1407 ORIGINAL SMD or Through Hole | LST1407.pdf | |
![]() | DTC114YM T2L | DTC114YM T2L ROHM SMD or Through Hole | DTC114YM T2L.pdf | |
![]() | TMXP337P | TMXP337P THOMSON SMD or Through Hole | TMXP337P.pdf | |
![]() | RIG2-1D-50W-10Ω5% | RIG2-1D-50W-10Ω5% RHD SMD or Through Hole | RIG2-1D-50W-10Ω5%.pdf | |
![]() | TPS76301 DBVR | TPS76301 DBVR TI SMD or Through Hole | TPS76301 DBVR.pdf | |
![]() | RC1206 J 75KY | RC1206 J 75KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 J 75KY.pdf | |
![]() | HU2E331MCXS3WPEC | HU2E331MCXS3WPEC HIT DIP | HU2E331MCXS3WPEC.pdf | |
![]() | UPC8102T-E3 | UPC8102T-E3 NEC SOT23-6 | UPC8102T-E3.pdf | |
![]() | RTD8100B | RTD8100B RTD QFP | RTD8100B.pdf | |
![]() | C8051F300-76 | C8051F300-76 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-76.pdf |