창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMG6898LSD-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMG6898LSD | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 9.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1149pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.28W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMG6898LSD-13DITR DMG6898LSD13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMG6898LSD-13 | |
| 관련 링크 | DMG6898, DMG6898LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
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![]() | RE0603FRE07412RL | RES SMD 412 OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07412RL.pdf | |
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![]() | TLP172GB | TLP172GB TOSHIBA SOP-4 | TLP172GB.pdf | |
![]() | 24M406 | 24M406 E SMD or Through Hole | 24M406.pdf | |
![]() | 82421 | 82421 TOKORCL SMD or Through Hole | 82421.pdf | |
![]() | U12C40C | U12C40C MOSPEC TO-220-3 | U12C40C.pdf | |
![]() | 93AA86/P | 93AA86/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA86/P.pdf | |
![]() | SM706 | SM706 POLYFET SMD or Through Hole | SM706.pdf | |
![]() | 3831125000 | 3831125000 littelfuse SMD or Through Hole | 3831125000.pdf | |
![]() | TDA8262HN/C1,118 | TDA8262HN/C1,118 NXP SOT617 | TDA8262HN/C1,118.pdf |