창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG5802LFX-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMG5802LFX | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 24V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 6.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1066.4pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 980mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN5020(5x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMG5802LFX-7DITR DMG5802LFX7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMG5802LFX-7 | |
관련 링크 | DMG5802, DMG5802LFX-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CRGS2010J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J3R3.pdf | |
![]() | CF18JA4K70 | RES 4.7K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA4K70.pdf | |
![]() | LT4250HIN8#PBF | LT4250HIN8#PBF LINEAR PDIP-8 -40 -125 | LT4250HIN8#PBF.pdf | |
![]() | CL-281D | CL-281D ORIGINAL SMD | CL-281D.pdf | |
![]() | RH5RH553B-T1-F | RH5RH553B-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RH553B-T1-F.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-30MJ | TIBPAL16R4-30MJ TEXASINSTRUMENTS original pack | TIBPAL16R4-30MJ.pdf | |
![]() | OP284FSZREEL7 | OP284FSZREEL7 AD SMD or Through Hole | OP284FSZREEL7.pdf | |
![]() | MAX8845YETC | MAX8845YETC MAXIM QFN-12 | MAX8845YETC.pdf | |
![]() | SMM-106-02-S-D-10-P-TR | SMM-106-02-S-D-10-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-106-02-S-D-10-P-TR.pdf | |
![]() | EME6600CS-1 | EME6600CS-1 ORIGINAL PLCC28 | EME6600CS-1.pdf | |
![]() | PXA250 | PXA250 INTEL BGA | PXA250.pdf | |
![]() | IRF6645TR | IRF6645TR IR SMD or Through Hole | IRF6645TR.pdf |