창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DME2W10K-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DME Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | DME | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.630" W(31.00mm x 16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 338-3181 DME2W10K-F-ND DME2W10KF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DME2W10K-F | |
관련 링크 | DME2W1, DME2W10K-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
AM80188-10 | AM80188-10 AMD SMD or Through Hole | AM80188-10.pdf | ||
K5R2G1GACC K9F1G08UOA K9F2G08UOA K9F4G08UOA | K5R2G1GACC K9F1G08UOA K9F2G08UOA K9F4G08UOA samsung SMD or Through Hole | K5R2G1GACC K9F1G08UOA K9F2G08UOA K9F4G08UOA.pdf | ||
NL252018T-330J | NL252018T-330J TDK 2520 | NL252018T-330J.pdf | ||
TMM-103-02-G-S | TMM-103-02-G-S Samtec 3PIN(1KBAG) | TMM-103-02-G-S.pdf | ||
TMP8801KPCNG4JG9 | TMP8801KPCNG4JG9 TOSHIBA DIP64 | TMP8801KPCNG4JG9.pdf | ||
MTZJT7282B | MTZJT7282B rohm INSTOCKPACK5000 | MTZJT7282B.pdf | ||
215-0179013 | 215-0179013 ATI BGA | 215-0179013.pdf | ||
SP121 | SP121 IR SIP-4 | SP121.pdf | ||
SAF-C165UTAH-LFV1.250 | SAF-C165UTAH-LFV1.250 KOA SOP-16L | SAF-C165UTAH-LFV1.250.pdf | ||
SSD3 | SSD3 ROHM SOT-23 | SSD3.pdf | ||
SN74AHCT14QDRG4Q1 | SN74AHCT14QDRG4Q1 TI SOP | SN74AHCT14QDRG4Q1.pdf | ||
SIS966 A1 | SIS966 A1 SIS BGA | SIS966 A1.pdf |