창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMD1006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMD1006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMD1006 | |
| 관련 링크 | DMD1, DMD1006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A1R8D4T2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A1R8D4T2A.pdf | |
![]() | 1025R-52F | 22µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025R-52F.pdf | |
![]() | RG2012P-3322-B-T5 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3322-B-T5.pdf | |
![]() | WW2JB1K00 | RES 1K OHM 1.5W 5% AXIAL | WW2JB1K00.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-UB70 | K6X8008C2B-UB70 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2B-UB70.pdf | |
![]() | BC307SIA | BC307SIA TFK TO-92 | BC307SIA.pdf | |
![]() | AD9891KBCZ | AD9891KBCZ ADI SMD or Through Hole | AD9891KBCZ.pdf | |
![]() | MAX7033EUI | MAX7033EUI MAXIM TSSOP28 | MAX7033EUI.pdf | |
![]() | MA8220-M 22V | MA8220-M 22V PANASONIC SOD323 | MA8220-M 22V.pdf | |
![]() | IP-2T3-CX | IP-2T3-CX IP SMD or Through Hole | IP-2T3-CX.pdf | |
![]() | QX2301L30F | QX2301L30F QX SOT-23-5 | QX2301L30F.pdf |