창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMD-180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMD-180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMD-180 | |
| 관련 링크 | DMD-, DMD-180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H1R0CD01J | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R0CD01J.pdf | |
![]() | MMBF4118 | JFET N-CH 40V 0.225W SOT23 | MMBF4118.pdf | |
![]() | 54S165/BEAJC | 54S165/BEAJC TI CDIP | 54S165/BEAJC.pdf | |
![]() | PACV6A200Q | PACV6A200Q CMD TSSOP | PACV6A200Q.pdf | |
![]() | 462548-1 | 462548-1 EPCOS VQFP | 462548-1.pdf | |
![]() | 3006P-202LF | 3006P-202LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-202LF.pdf | |
![]() | 650947-5 | 650947-5 TE SMD or Through Hole | 650947-5.pdf | |
![]() | AP2430* | AP2430* CHIPOWN TDFN33-10 | AP2430*.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF-20 | HY5DU283222AF-20 SAMSUNG BGA | HY5DU283222AF-20.pdf | |
![]() | 29-600464-001 | 29-600464-001 WDC QFP100 | 29-600464-001.pdf | |
![]() | XC4036EX-2HQ304C | XC4036EX-2HQ304C XILINX QFP | XC4036EX-2HQ304C.pdf | |
![]() | FAI00101605 | FAI00101605 ORIGINAL PQFP-208 | FAI00101605.pdf |