창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMC6070LND-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMC6070LND | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A, 2.4A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 731pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMC6070LND-7 | |
| 관련 링크 | DMC6070, DMC6070LND-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | HSC7513RJ | RES CHAS MNT 13 OHM 5% 75W | HSC7513RJ.pdf | |
![]() | OF275JE | RES 2.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | OF275JE.pdf | |
![]() | UJ260772 | UJ260772 ICS SOP | UJ260772.pdf | |
![]() | LQH3ERN820G01L | LQH3ERN820G01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN820G01L.pdf | |
![]() | INA122UAG4 | INA122UAG4 TI SMD or Through Hole | INA122UAG4.pdf | |
![]() | 24C256SI-2.7 | 24C256SI-2.7 ATMEL SOP8 | 24C256SI-2.7.pdf | |
![]() | ES-P8205 | ES-P8205 PANASONI SMD or Through Hole | ES-P8205.pdf | |
![]() | BT8950 | BT8950 BT PLCC | BT8950.pdf | |
![]() | DAC8234 | DAC8234 TI/BB QFN-40 | DAC8234.pdf | |
![]() | 9072240101883 | 9072240101883 KYOCERAELCO SMD or Through Hole | 9072240101883.pdf | |
![]() | N150P5-L01 | N150P5-L01 QIMEI SMD or Through Hole | N150P5-L01.pdf | |
![]() | TBB024G | TBB024G SIEMENS SOP | TBB024G.pdf |