창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM85S06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM85S06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM85S06 | |
관련 링크 | DM85, DM85S06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HWZT-3.58MD | 3.58MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -40°C ~ 85°C Through Hole | HWZT-3.58MD.pdf | |
![]() | CMF5520K000FHEK | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520K000FHEK.pdf | |
![]() | 05CH090D50AH | 05CH090D50AH KYOCERA SMD or Through Hole | 05CH090D50AH.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC10 | K4U52324QE-BC10 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC10.pdf | |
![]() | XC1701LPDG8C | XC1701LPDG8C XILINX BGAQFP | XC1701LPDG8C.pdf | |
![]() | AT1007P17 | AT1007P17 ASI Module | AT1007P17.pdf | |
![]() | MS2212 | MS2212 MICROSEMI NA | MS2212.pdf | |
![]() | SI8410B | SI8410B SILICON SOP8 | SI8410B.pdf | |
![]() | RZ1C227M0811MBB28P | RZ1C227M0811MBB28P SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1C227M0811MBB28P.pdf | |
![]() | TA7291P(O) | TA7291P(O) Toshiba SMD or Through Hole | TA7291P(O).pdf | |
![]() | SM05(7-213)B-SRSS-TB(LF)(SN) | SM05(7-213)B-SRSS-TB(LF)(SN) JST Connector | SM05(7-213)B-SRSS-TB(LF)(SN).pdf |