창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS74AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS74AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS74AP | |
| 관련 링크 | DM74LS, DM74LS74AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG630ELL222MN35S | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG630ELL222MN35S.pdf | |
![]() | MLK1005S22NJTD25 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S22NJTD25.pdf | |
![]() | AC1206JR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-071R6L.pdf | |
![]() | ADL5330ACPZ-R2 | RF Amplifier IC Cellular, CDMA2000, W-CDMA, GSM 10MHz ~ 3GHz 24-LFCSP-VQ (4x4) | ADL5330ACPZ-R2.pdf | |
![]() | TL0628CP | TL0628CP TI DIP | TL0628CP.pdf | |
![]() | MCC72/14I01B | MCC72/14I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC72/14I01B.pdf | |
![]() | 1812 2.2K | 1812 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 2.2K.pdf | |
![]() | CL-830-LR-PC | CL-830-LR-PC INTEMATIX SMD or Through Hole | CL-830-LR-PC.pdf | |
![]() | DS36276 | DS36276 NS SOP-8 | DS36276.pdf | |
![]() | H2847084 | H2847084 ORIGINAL TSSOP | H2847084.pdf | |
![]() | MB86342PF-G-BND-002 | MB86342PF-G-BND-002 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86342PF-G-BND-002.pdf | |
![]() | BCM5805KQM-P24 | BCM5805KQM-P24 BROADCOM QFP-144 | BCM5805KQM-P24.pdf |