창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS74AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS74AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS74AP | |
| 관련 링크 | DM74LS, DM74LS74AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 51180311NL | 51180311NL MOT SOP20 | 51180311NL.pdf | |
![]() | HDN3-5D12B1 | HDN3-5D12B1 ANSJ DIP | HDN3-5D12B1.pdf | |
![]() | SAL5026 | SAL5026 ST DIP-8 | SAL5026.pdf | |
![]() | RD50ST5R33J | RD50ST5R33J TAL SMD or Through Hole | RD50ST5R33J.pdf | |
![]() | EPM7256AEQI208-10N | EPM7256AEQI208-10N ALTERA QFP | EPM7256AEQI208-10N.pdf | |
![]() | XPX860SRZP33C1 | XPX860SRZP33C1 MOTOROLA BGA | XPX860SRZP33C1.pdf | |
![]() | R2598 | R2598 CMAC QFP | R2598.pdf | |
![]() | SE13005F | SE13005F FSC TO-220 | SE13005F.pdf | |
![]() | ISP817DSMT/R | ISP817DSMT/R ISOCOM SMD-4 | ISP817DSMT/R.pdf | |
![]() | MJ03B1302BKH | MJ03B1302BKH ITECHNOS SMD or Through Hole | MJ03B1302BKH.pdf | |
![]() | KIA7409 | KIA7409 KEC SIP | KIA7409.pdf |