창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS166MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS166MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS166MX | |
| 관련 링크 | DM74LS, DM74LS166MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05C5R0DPDP | CMR MICA | CMR05C5R0DPDP.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1R54 | RES SMD 1.54 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1R54.pdf | |
![]() | HC3-5570A-5 | HC3-5570A-5 ORIGINAL DIP28 | HC3-5570A-5.pdf | |
![]() | SC300A500FP | SC300A500FP ORIGINAL SMD or Through Hole | SC300A500FP.pdf | |
![]() | S29AL008J70BFA02 | S29AL008J70BFA02 SPANSION BGA | S29AL008J70BFA02.pdf | |
![]() | TA1261 | TA1261 TOSHIBA SOP | TA1261.pdf | |
![]() | IPB042N10N3 | IPB042N10N3 Infineon TO-263 | IPB042N10N3.pdf | |
![]() | H27U8G8F2M | H27U8G8F2M HYNIX TSOP48 | H27U8G8F2M.pdf | |
![]() | BCM6410RA0IPB P10 | BCM6410RA0IPB P10 BROADCOM BGA | BCM6410RA0IPB P10.pdf | |
![]() | ES6650 | ES6650 ES DIP8 | ES6650.pdf | |
![]() | MAX9257GTL+T | MAX9257GTL+T MAXIM NA | MAX9257GTL+T.pdf | |
![]() | 29M87 | 29M87 MOTOROLA CDIP-8 | 29M87.pdf |