창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74F35N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74F35N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74F35N | |
| 관련 링크 | DM74, DM74F35N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237189103 | 1000pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | BFC237189103.pdf | |
![]() | B82432C1124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 5.2 Ohm Max 2-SMD | B82432C1124K.pdf | |
![]() | CS4334-KHZR | CS4334-KHZR CS SOP-8 | CS4334-KHZR.pdf | |
![]() | ATS177-WLA | ATS177-WLA DIODES SOT23 | ATS177-WLA.pdf | |
![]() | ICE-406-SJ-TG30 | ICE-406-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-406-SJ-TG30.pdf | |
![]() | K4M56163PI-HG75 | K4M56163PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PI-HG75.pdf | |
![]() | kfh8g16q2m-deb6 | kfh8g16q2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8g16q2m-deb6.pdf | |
![]() | LE89116QVCT | LE89116QVCT ZARLINK QFP | LE89116QVCT.pdf | |
![]() | AP4301AM-C | AP4301AM-C BCD SOP-8 | AP4301AM-C.pdf | |
![]() | 74AHC1G04GV.125 | 74AHC1G04GV.125 NXP SOT753 | 74AHC1G04GV.125.pdf | |
![]() | ABEB | ABEB MAXIM SOT23-6 | ABEB.pdf | |
![]() | RFKOM-C800M(1550NM) | RFKOM-C800M(1550NM) RFKOREA SMD or Through Hole | RFKOM-C800M(1550NM).pdf |