창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM54S387J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM54S387J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM54S387J/883C | |
관련 링크 | DM54S387, DM54S387J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D24M57600.pdf | |
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![]() | TRG7-24D-FB-2AP-F | TRG7-24D-FB-2AP-F TTI SMD or Through Hole | TRG7-24D-FB-2AP-F.pdf | |
![]() | B45196H1226K209 | B45196H1226K209 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H1226K209.pdf | |
![]() | LURF22841 | LURF22841 LIGITEK ROHS | LURF22841.pdf | |
![]() | HPFC5166B/2.2 | HPFC5166B/2.2 HP BGA | HPFC5166B/2.2.pdf | |
![]() | MS-DIP/SMD4 | MS-DIP/SMD4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-DIP/SMD4.pdf |