창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54LS259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54LS259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54LS259 | |
| 관련 링크 | DM54L, DM54LS259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1211.pdf | |
![]() | 15MQ040N | 15MQ040N ORIGINAL DO214AC | 15MQ040N .pdf | |
![]() | HIF3BA-60D-2.54R | HIF3BA-60D-2.54R HRS HIF3BA-60D-2.54R | HIF3BA-60D-2.54R.pdf | |
![]() | MD1132 | MD1132 MOTOROLA TO39-6 | MD1132.pdf | |
![]() | FCI86551009TLF | FCI86551009TLF FCI SMD or Through Hole | FCI86551009TLF.pdf | |
![]() | FX8C-60/60P11-SV2J(71) | FX8C-60/60P11-SV2J(71) Hirose SMD or Through Hole | FX8C-60/60P11-SV2J(71).pdf | |
![]() | CBT3306D,112 | CBT3306D,112 NXP SOP-8 | CBT3306D,112.pdf | |
![]() | HSB276AS | HSB276AS RENESAS SMD or Through Hole | HSB276AS.pdf | |
![]() | N8T38 | N8T38 PHI/S DIP16 | N8T38.pdf | |
![]() | DG528AK/883 | DG528AK/883 SILICONIX CDIP-18 | DG528AK/883.pdf | |
![]() | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0) | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0) Hynix SMD or Through Hole | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0).pdf | |
![]() | AC139G | AC139G ON DIPSOP | AC139G.pdf |