창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM54LS153J/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM54LS153J/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM54LS153J/883B | |
관련 링크 | DM54LS153, DM54LS153J/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3403.0017.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC/VDC | 3403.0017.24.pdf | |
![]() | 416F374X2ATT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ATT.pdf | |
![]() | 125329-HMC785LP4E | BOARD EVAL HMC785LP4E-DOWNC | 125329-HMC785LP4E.pdf | |
![]() | IS61NLP25636A-200TQI | IS61NLP25636A-200TQI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP25636A-200TQI.pdf | |
![]() | SKPM3.5N | SKPM3.5N JAT SOT | SKPM3.5N.pdf | |
![]() | TC54VN3502EMB713 | TC54VN3502EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN3502EMB713.pdf | |
![]() | MM74HCT157MX | MM74HCT157MX NSC SOP | MM74HCT157MX.pdf | |
![]() | CA3049A | CA3049A HARRIS CAN12 | CA3049A.pdf | |
![]() | ISP1010E | ISP1010E LATTICE QFP | ISP1010E.pdf | |
![]() | 744771233/LF | 744771233/LF WURTHELECTRONICS SMD or Through Hole | 744771233/LF.pdf | |
![]() | EGXD500ETD3R3MHB5D | EGXD500ETD3R3MHB5D Chemi-con NA | EGXD500ETD3R3MHB5D.pdf | |
![]() | ME92251V2-0000-C99 | ME92251V2-0000-C99 SUNON SMD or Through Hole | ME92251V2-0000-C99.pdf |