창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM54LS08W/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM54LS08W/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM54LS08W/883C | |
관련 링크 | DM54LS08, DM54LS08W/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26033IST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IST.pdf | |
![]() | RP73D2A140RBTDF | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A140RBTDF.pdf | |
![]() | B43415A3668A000 | B43415A3668A000 EPCOS DIP-2 | B43415A3668A000.pdf | |
![]() | UPD78P018F | UPD78P018F NEC CDIP | UPD78P018F.pdf | |
![]() | 14DN244D | 14DN244D ORIGINAL DIP64 | 14DN244D.pdf | |
![]() | 3C80F9XJD-SOB9 | 3C80F9XJD-SOB9 SAMSUNG SOP-32 | 3C80F9XJD-SOB9.pdf | |
![]() | 644454-1 | 644454-1 AMP SMD or Through Hole | 644454-1.pdf | |
![]() | R12WG04AX33R0 | R12WG04AX33R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R12WG04AX33R0.pdf | |
![]() | AP1086K33L | AP1086K33L AP TO-263 | AP1086K33L.pdf | |
![]() | M29F016B-90M1 | M29F016B-90M1 ST PSOP | M29F016B-90M1.pdf | |
![]() | D741507B | D741507B TI BGA | D741507B.pdf | |
![]() | CR32000ZT | CR32000ZT asj SMD or Through Hole | CR32000ZT.pdf |