창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM54L10J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM54L10J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM54L10J/883C | |
관련 링크 | DM54L10, DM54L10J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07143KL.pdf | |
![]() | CMF5021K500FHEB | RES 21.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5021K500FHEB.pdf | |
![]() | HMC962LC4TR | RF Amplifier IC General Purpose 7.5GHz ~ 26.5GHz 24-CSMT (4x4) | HMC962LC4TR.pdf | |
![]() | LSM845J | LSM845J Microsemi DO-214AB | LSM845J.pdf | |
![]() | 3COM16-1612-00 | 3COM16-1612-00 ORIGINAL QFP | 3COM16-1612-00.pdf | |
![]() | 215R9PBKA11F R360 | 215R9PBKA11F R360 ATI BGA | 215R9PBKA11F R360.pdf | |
![]() | 207583-3 | 207583-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207583-3.pdf | |
![]() | C1466 | C1466 Shindengen TO-66 | C1466.pdf | |
![]() | WSPA-AAB | WSPA-AAB AMIS SOP | WSPA-AAB.pdf | |
![]() | MSC150XI-A3-BALLY | MSC150XI-A3-BALLY MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC150XI-A3-BALLY.pdf | |
![]() | S-80947ALMP-DEB-T2 | S-80947ALMP-DEB-T2 SEIKO SOT-153 | S-80947ALMP-DEB-T2.pdf |