창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL4681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL4681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINIMELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL4681 | |
| 관련 링크 | DL4, DL4681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD476M025R0125 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD476M025R0125.pdf | |
![]() | CD74FCT374M | CD74FCT374M TI SOP | CD74FCT374M.pdf | |
![]() | DF11-14DP-2DSA(01) | DF11-14DP-2DSA(01) HIROSEELECTRIC 14Position2mmPitc | DF11-14DP-2DSA(01).pdf | |
![]() | 2220155k100v | 2220155k100v TDK SDM500 | 2220155k100v.pdf | |
![]() | MAX5230BEEE | MAX5230BEEE MAXIM SSOP8 | MAX5230BEEE.pdf | |
![]() | AZ942-1CH-12DE | AZ942-1CH-12DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ942-1CH-12DE.pdf | |
![]() | UPD94259GB-001-3B4 | UPD94259GB-001-3B4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD94259GB-001-3B4.pdf | |
![]() | 2SK3872-01L,S,SJ | 2SK3872-01L,S,SJ FUJI T-PACK | 2SK3872-01L,S,SJ.pdf | |
![]() | PF38F2030W0YBQE | PF38F2030W0YBQE INTEL BGA | PF38F2030W0YBQE.pdf | |
![]() | LTW-008ZDC-R | LTW-008ZDC-R Liteon SMD or Through Hole | LTW-008ZDC-R.pdf | |
![]() | 2N3994 | 2N3994 MOT TO | 2N3994.pdf | |
![]() | CY39200V388-83MGC | CY39200V388-83MGC INTERSIL BGA-388D | CY39200V388-83MGC.pdf |