창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DKI04077 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DKI04077 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.9m옴 @ 23.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 350µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1470pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | DKI04077 DK DKI04077TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DKI04077 | |
| 관련 링크 | DKI0, DKI04077 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | 0325010.MX52LP | FUSE 250V SB PT 3AB 10A | 0325010.MX52LP.pdf | |
![]() | ERJ-S03J201V | RES SMD 200 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J201V.pdf | |
![]() | PTN1206E2983BST1 | RES SMD 298K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2983BST1.pdf | |
![]() | RT1210WRD072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD072K67L.pdf | |
![]() | SG0102/M1 | SG0102/M1 N/ SMD or Through Hole | SG0102/M1.pdf | |
![]() | PE-1008+CX181KTG | PE-1008+CX181KTG ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-1008+CX181KTG.pdf | |
![]() | SFI06+03-050E560NP-LF | SFI06+03-050E560NP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI06+03-050E560NP-LF.pdf | |
![]() | LCMXO640C-3FN256C4W | LCMXO640C-3FN256C4W LATTICE SMD or Through Hole | LCMXO640C-3FN256C4W.pdf | |
![]() | S25FL016AOLMFI | S25FL016AOLMFI SPANSION SOP | S25FL016AOLMFI.pdf | |
![]() | LM6131N | LM6131N NS DIP | LM6131N.pdf | |
![]() | 4LC | 4LC MICROCHIP TSSOP8 | 4LC.pdf | |
![]() | N32T1630C1CZ-75I | N32T1630C1CZ-75I NANOAMP BGA | N32T1630C1CZ-75I.pdf |