창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DIP-8.2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DIP-8.2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DIP-8.2K | |
| 관련 링크 | DIP-, DIP-8.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 510DX567M063EN5D | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | 510DX567M063EN5D.pdf | |
![]() | ECS-192-10-37Q-EN-TR | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-192-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | RG1608N-48R7-W-T1 | RES SMD 48.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-48R7-W-T1.pdf | |
![]() | 87543-1 | 87543-1 AMP SMD or Through Hole | 87543-1.pdf | |
![]() | GFP50N03R | GFP50N03R ORIGINAL SMD or Through Hole | GFP50N03R.pdf | |
![]() | MA0400E25-5 | MA0400E25-5 ORIGINAL PLCC | MA0400E25-5.pdf | |
![]() | HC2W477M35050HA180 | HC2W477M35050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W477M35050HA180.pdf | |
![]() | ATI9000IGP RX300ML 216NLS3BGA21H | ATI9000IGP RX300ML 216NLS3BGA21H ATI BGA | ATI9000IGP RX300ML 216NLS3BGA21H.pdf | |
![]() | CA91C862A-50CEZ1 | CA91C862A-50CEZ1 ORIGINAL QFP | CA91C862A-50CEZ1.pdf | |
![]() | 23L3259 | 23L3259 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23L3259.pdf | |
![]() | NL3647RS32083-D75K | NL3647RS32083-D75K Generic Tray | NL3647RS32083-D75K.pdf | |
![]() | KS8721B-EVAL | KS8721B-EVAL MI SMD or Through Hole | KS8721B-EVAL.pdf |