창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DILB08P223T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DILB08P223T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DILB08P223T | |
| 관련 링크 | DILB08, DILB08P223T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SBC6-330-272 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 60 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-330-272.pdf | |
![]() | LT3652EMSE#PBF | LT3652EMSE#PBF Linear 12MSOP | LT3652EMSE#PBF.pdf | |
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![]() | HD6417709SBP167B | HD6417709SBP167B RENESA QFP | HD6417709SBP167B.pdf | |
![]() | MIT-5A11A-2 | MIT-5A11A-2 UNI GAP-DIP4 | MIT-5A11A-2.pdf | |
![]() | TLG6225G | TLG6225G ORIGINAL SMD or Through Hole | TLG6225G.pdf | |
![]() | N74F125D.623 | N74F125D.623 NXP na | N74F125D.623.pdf | |
![]() | SMR5332J100J01L4 | SMR5332J100J01L4 KEMET DIP | SMR5332J100J01L4.pdf | |
![]() | PCD8003HL1084/2 | PCD8003HL1084/2 PHI QFP | PCD8003HL1084/2.pdf |