창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DICE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DICE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA272 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DICE2 | |
관련 링크 | DIC, DICE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW060353R6BETA | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060353R6BETA.pdf | |
![]() | CA0001390R0KE66 | RES 390 OHM 1W 10% AXIAL | CA0001390R0KE66.pdf | |
![]() | PPT2-0500DWX5VS | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0500DWX5VS.pdf | |
![]() | SMA5J10CA-E3 | SMA5J10CA-E3 VISHAY DO-214AC | SMA5J10CA-E3.pdf | |
![]() | P400212G | P400212G BX TSSOP-8 | P400212G.pdf | |
![]() | TND14SV621KTLBPAA0 | TND14SV621KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV621KTLBPAA0.pdf | |
![]() | HF70MH2.5X2.5X16 | HF70MH2.5X2.5X16 TDK SMD or Through Hole | HF70MH2.5X2.5X16.pdf | |
![]() | CIC9192GE | CIC9192GE N/A DIP | CIC9192GE.pdf | |
![]() | BGY585A,112 | BGY585A,112 NXP SMD or Through Hole | BGY585A,112.pdf | |
![]() | HER1010C | HER1010C MDD/ TO-220AB | HER1010C.pdf | |
![]() | T493X227K010BK | T493X227K010BK KEMET SMD | T493X227K010BK.pdf |