창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DH44P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DH44P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DH44P | |
| 관련 링크 | DH4, DH44P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AISC-0402HP-6N2J-T | 6.2nH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 65 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402HP-6N2J-T.pdf | |
![]() | OP800WSL | PHOTOTRANS SILICON NPN HERM TO18 | OP800WSL.pdf | |
![]() | 1888020-2 | 1888020-2 TE SMD or Through Hole | 1888020-2.pdf | |
![]() | HSF0001 | HSF0001 hidly SMD or Through Hole | HSF0001.pdf | |
![]() | FH28D-50S-0.5SH(51) | FH28D-50S-0.5SH(51) HRS Connector | FH28D-50S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | K4S281633D-RL75(8M*16) | K4S281633D-RL75(8M*16) SAMSUNG BGA | K4S281633D-RL75(8M*16).pdf | |
![]() | X2353SLBA | X2353SLBA X TCSP | X2353SLBA.pdf | |
![]() | APL5312-32BI-TRG. | APL5312-32BI-TRG. ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-32BI-TRG..pdf | |
![]() | TADM-H111F | TADM-H111F LG SMD or Through Hole | TADM-H111F.pdf | |
![]() | CENPXA270-HLR01-0206R-A | CENPXA270-HLR01-0206R-A LOGICEMBEDDED SMD or Through Hole | CENPXA270-HLR01-0206R-A.pdf | |
![]() | 88W8363-A1-BEM1C00 | 88W8363-A1-BEM1C00 MARVELL BGA | 88W8363-A1-BEM1C00.pdf |