창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGSK36-03CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGSK36-03CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263AB (D2 PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGSK36-03CS | |
| 관련 링크 | DGSK36, DGSK36-03CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2IAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IAR.pdf | |
![]() | 2534R-30K | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 110mA 14 Ohm Max Radial | 2534R-30K.pdf | |
![]() | AP2406-1.8V++ | AP2406-1.8V++ AP SOT-23-5L | AP2406-1.8V++.pdf | |
![]() | B39421-R2531-B110 | B39421-R2531-B110 SIEMENS CAN3( | B39421-R2531-B110.pdf | |
![]() | PTB48560BAS | PTB48560BAS TI SMD or Through Hole | PTB48560BAS.pdf | |
![]() | 0805 330R 5% | 0805 330R 5% WALSIN SMD or Through Hole | 0805 330R 5%.pdf | |
![]() | TEESVPOJ225M8R | TEESVPOJ225M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVPOJ225M8R.pdf | |
![]() | 1210-100R | 1210-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-100R.pdf | |
![]() | MDQ150A1600V | MDQ150A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ150A1600V.pdf | |
![]() | 74F157APC | 74F157APC F DIP16 | 74F157APC .pdf | |
![]() | D330G20U2JH63J5R | D330G20U2JH63J5R VISHAY DIP | D330G20U2JH63J5R.pdf | |
![]() | SP7120BEK-L | SP7120BEK-L SP SMD or Through Hole | SP7120BEK-L.pdf |