창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGS9-030AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGS9-030AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252AA(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGS9-030AS | |
| 관련 링크 | DGS9-0, DGS9-030AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLF6G20LS-230 | BLF6G20LS-230 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LS-230.pdf | |
![]() | 945(EBC) | 945(EBC) ORIGINAL TO-92 | 945(EBC).pdf | |
![]() | Z0602MA | Z0602MA ST TO-92 | Z0602MA.pdf | |
![]() | LTCSL10327 | LTCSL10327 LT SMD | LTCSL10327.pdf | |
![]() | AM5330VM-E2 | AM5330VM-E2 AKM SSOP | AM5330VM-E2.pdf | |
![]() | XCV600-6BG560C | XCV600-6BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600-6BG560C.pdf | |
![]() | TLFGE33CP(F) | TLFGE33CP(F) TOSHIBA DIP | TLFGE33CP(F).pdf | |
![]() | L3620MT90QI | L3620MT90QI AMD BGA | L3620MT90QI.pdf | |
![]() | 6MBP100RA-120 | 6MBP100RA-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100RA-120.pdf | |
![]() | LN809790 | LN809790 INTEL SMD or Through Hole | LN809790.pdf | |
![]() | 54HC96/BEAJC | 54HC96/BEAJC TI CDIP | 54HC96/BEAJC.pdf | |
![]() | 74HC4090AP | 74HC4090AP TOS DIP-16 | 74HC4090AP.pdf |