창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGN03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGN03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGN03 | |
관련 링크 | DGN, DGN03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805BRD0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0715R4L.pdf | |
![]() | RG3216P-2262-D-T5 | RES SMD 22.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2262-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-271-B-T5 | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-271-B-T5.pdf | |
![]() | 220G14TB7002 | 220G14TB7002 FIERY BGA | 220G14TB7002.pdf | |
![]() | V23103-S4332-B502 | V23103-S4332-B502 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23103-S4332-B502.pdf | |
![]() | MI-0186-5 | MI-0186-5 HAR CDIP | MI-0186-5.pdf | |
![]() | LX8384CP | LX8384CP ORIGINAL SMD or Through Hole | LX8384CP.pdf | |
![]() | H09-00010D | H09-00010D SAMSUNG QFP | H09-00010D.pdf | |
![]() | 3515BPE | 3515BPE ORIGINAL DIP | 3515BPE.pdf | |
![]() | MK230201 | MK230201 ICS SOP-8 | MK230201.pdf |