창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGE047G2C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGE047G2C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGE047G2C3 | |
관련 링크 | DGE047, DGE047G2C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLCF5020T-3R3N2R0-1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.02A 96 mOhm Max Nonstandard | VLCF5020T-3R3N2R0-1.pdf | |
![]() | TNPW0402365RBETD | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402365RBETD.pdf | |
![]() | AR9103-AUA | AR9103-AUA AR QFP | AR9103-AUA.pdf | |
![]() | 40.000MHZBSM997-21C2E3.3V | 40.000MHZBSM997-21C2E3.3V BFC SMD or Through Hole | 40.000MHZBSM997-21C2E3.3V.pdf | |
![]() | PZU16B3A,115 | PZU16B3A,115 NXP SOD323 | PZU16B3A,115.pdf | |
![]() | M30300SAGP-D | M30300SAGP-D RENESAS QFP | M30300SAGP-D.pdf | |
![]() | L3800JTQD | L3800JTQD IBM TQFP | L3800JTQD.pdf | |
![]() | PSD813F2V-A-20UI | PSD813F2V-A-20UI WSI TQFP-64P | PSD813F2V-A-20UI.pdf | |
![]() | 550-0407 | 550-0407 DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-0407.pdf | |
![]() | BZW03-C15.113 | BZW03-C15.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C15.113.pdf | |
![]() | NQ182 | NQ182 ORIGINAL BGA | NQ182.pdf |