창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGA6806B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGA6806B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-128P() | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGA6806B | |
관련 링크 | DGA6, DGA6806B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2500R-14G | 500µH Unshielded Molded Inductor 106mA 11.3 Ohm Max Axial | 2500R-14G.pdf | |
![]() | GRM3162P1H270JZ01D | GRM3162P1H270JZ01D MURATA SMD | GRM3162P1H270JZ01D.pdf | |
![]() | C2012JF1C334ZT0H0N | C2012JF1C334ZT0H0N TDK SMD or Through Hole | C2012JF1C334ZT0H0N.pdf | |
![]() | 65TI | 65TI AD SSOP8 | 65TI.pdf | |
![]() | HPMA-0686#T15(06) | HPMA-0686#T15(06) ORIGINAL SMD or Through Hole | HPMA-0686#T15(06).pdf | |
![]() | HSMP-3830#L31 | HSMP-3830#L31 HP SMD or Through Hole | HSMP-3830#L31.pdf | |
![]() | LT3758EMSEPBF | LT3758EMSEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3758EMSEPBF.pdf | |
![]() | HBLS0603-33NJ | HBLS0603-33NJ MAX SMD or Through Hole | HBLS0603-33NJ.pdf | |
![]() | TPS5433ID | TPS5433ID TI SOP | TPS5433ID.pdf |