창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG741 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG741 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG741 | |
관련 링크 | DG7, DG741 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D12M00000.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D2-33E125.000000X | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2D2-33E125.000000X.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4020V | RES SMD 402 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4020V.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ752V | RES SMD 7.5K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ752V.pdf | |
![]() | MC14070BCPG | MC14070BCPG ON SMD or Through Hole | MC14070BCPG.pdf | |
![]() | 84SR6H5K5K1-70 | 84SR6H5K5K1-70 FUJIFILM BGA | 84SR6H5K5K1-70.pdf | |
![]() | 9513KBC | 9513KBC ORIGINAL DIP | 9513KBC.pdf | |
![]() | IR416 | IR416 IR SOP8 | IR416.pdf | |
![]() | MF-R011/250-AP | MF-R011/250-AP Bourns DIP | MF-R011/250-AP.pdf | |
![]() | S4H2000x01 | S4H2000x01 SAMSUNG BGA | S4H2000x01.pdf | |
![]() | HCF4051BEY(CD4051BE) | HCF4051BEY(CD4051BE) ST DIP | HCF4051BEY(CD4051BE).pdf | |
![]() | MMA02040C1823FB300 | MMA02040C1823FB300 VISHAY 0204-182K | MMA02040C1823FB300.pdf |