창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG64200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG64200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG64200 | |
| 관련 링크 | DG64, DG64200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC530-3.6864 | 3.6864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC530-3.6864.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJ8R2U | RES SMD 8.2 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJ8R2U.pdf | |
![]() | 43045-0418-P | 43045-0418-P MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0418-P.pdf | |
![]() | S3C8475X45-AQB5 | S3C8475X45-AQB5 SAMSUNG DIP42 | S3C8475X45-AQB5.pdf | |
![]() | XCV50-4BG256I | XCV50-4BG256I XIL BGA | XCV50-4BG256I.pdf | |
![]() | MAX6316LEUK29CY | MAX6316LEUK29CY MAXIM SOT23 | MAX6316LEUK29CY.pdf | |
![]() | DK67702 | DK67702 NMB SMD or Through Hole | DK67702.pdf | |
![]() | P83C552EBB/08 | P83C552EBB/08 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C552EBB/08.pdf | |
![]() | LM386L-S08-R | LM386L-S08-R UTC SOP-8 | LM386L-S08-R.pdf | |
![]() | CA3028SX/883 | CA3028SX/883 INTERSIL/HAR CAN | CA3028SX/883.pdf | |
![]() | N82S100F | N82S100F S SMD or Through Hole | N82S100F.pdf | |
![]() | R463W422050M2M | R463W422050M2M KEMET DIP-2 | R463W422050M2M.pdf |