창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG508CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG508CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG508CJ | |
관련 링크 | DG50, DG508CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H563JX9 | 0.056µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECH-U1H563JX9.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3163V | RES SMD 316K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3163V.pdf | |
![]() | 2MBI150J-120 | 2MBI150J-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150J-120.pdf | |
![]() | LOT#3 | LOT#3 LOT BGA | LOT#3.pdf | |
![]() | M38857M8-A09HP | M38857M8-A09HP MITSUBISHI/RENESAS SMD or Through Hole | M38857M8-A09HP.pdf | |
![]() | HT715-DIP | HT715-DIP MAS SOP | HT715-DIP.pdf | |
![]() | MX25L6406EWI-12G | MX25L6406EWI-12G MXIC SOP16 | MX25L6406EWI-12G.pdf | |
![]() | ST733C04LFM1 | ST733C04LFM1 IR SMD or Through Hole | ST733C04LFM1.pdf | |
![]() | DY-20P | DY-20P M SMD or Through Hole | DY-20P.pdf | |
![]() | 97P9436 | 97P9436 FORCE BGA | 97P9436.pdf | |
![]() | UDBB13-S2-JA | UDBB13-S2-JA FOXCONN SMD or Through Hole | UDBB13-S2-JA.pdf | |
![]() | 0805J0500222MXTE01 | 0805J0500222MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805J0500222MXTE01.pdf |