창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG508ACK-C30080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG508ACK-C30080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG508ACK-C30080 | |
| 관련 링크 | DG508ACK-, DG508ACK-C30080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805FR-07160KL | RES SMD 160K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07160KL.pdf | |
![]() | DF9-31P-1V(32) | DF9-31P-1V(32) HRS() SMD or Through Hole | DF9-31P-1V(32).pdf | |
![]() | RH14X7X15 | RH14X7X15 CFF SMD or Through Hole | RH14X7X15.pdf | |
![]() | SAB82258A-RV2.3 | SAB82258A-RV2.3 SIEMENS CLCC | SAB82258A-RV2.3.pdf | |
![]() | 85220PM | 85220PM INTEL BGA 15 15 | 85220PM.pdf | |
![]() | K7N323645M-FC25 | K7N323645M-FC25 SAMSUNG BGA | K7N323645M-FC25.pdf | |
![]() | LF412CDE4 | LF412CDE4 TI SOIC | LF412CDE4.pdf | |
![]() | TRY-110A-S-2C-N | TRY-110A-S-2C-N TTI SMD or Through Hole | TRY-110A-S-2C-N.pdf | |
![]() | HE2G567M35050HA180 | HE2G567M35050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G567M35050HA180.pdf |