창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG507ASJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG507ASJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG507ASJ | |
| 관련 링크 | DG50, DG507ASJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2D16Q | FUSE 2A DI/E16 500VAC DZ | 2D16Q.pdf | |
![]() | K50-3C0E8.0000MR | 8MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | K50-3C0E8.0000MR.pdf | |
![]() | 1N6107AUSMX | 1N6107AUSMX MSC SMD or Through Hole | 1N6107AUSMX.pdf | |
![]() | HAL508UA-A-2-B-1-00 | HAL508UA-A-2-B-1-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HAL508UA-A-2-B-1-00.pdf | |
![]() | K4H280838F-UCA2 | K4H280838F-UCA2 SAMSUNG TSOP | K4H280838F-UCA2.pdf | |
![]() | H8BCS0SMOMBR-4EM | H8BCS0SMOMBR-4EM HYNIX BGA | H8BCS0SMOMBR-4EM.pdf | |
![]() | M4-128N/64-7JC(-10JI) | M4-128N/64-7JC(-10JI) ORIGINAL SMD or Through Hole | M4-128N/64-7JC(-10JI).pdf | |
![]() | DS1816R-T/TR | DS1816R-T/TR DS SOT-23 | DS1816R-T/TR.pdf | |
![]() | FODM3011R3 | FODM3011R3 FSC SMD or Through Hole | FODM3011R3.pdf | |
![]() | 05259-X-017-3 | 05259-X-017-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 05259-X-017-3.pdf | |
![]() | HS9009 | HS9009 MAGCOM SOP16 | HS9009.pdf | |
![]() | UP7707M5-25 | UP7707M5-25 UPI SOT23-5 | UP7707M5-25.pdf |