창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG507ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG507ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG507ADJ | |
관련 링크 | DG50, DG507ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D157K010F0600 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D157K010F0600.pdf | ||
445C22A20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A20M00000.pdf | ||
53647-0204 | 53647-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 53647-0204.pdf | ||
X30-250 | X30-250 ORIGINAL DIP | X30-250.pdf | ||
S-80816ANNP-EDD-T2 | S-80816ANNP-EDD-T2 seiko SC-82AB | S-80816ANNP-EDD-T2.pdf | ||
MSA0016PWR | MSA0016PWR TI TSSOP | MSA0016PWR.pdf | ||
0473004.NR | 0473004.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0473004.NR.pdf | ||
CGY2021G/C1 | CGY2021G/C1 PHILIPS QFP-48 | CGY2021G/C1.pdf | ||
MAX260CWG | MAX260CWG MAXIM SMD | MAX260CWG.pdf | ||
PEF22822F V2.2 | PEF22822F V2.2 SIEMENS TQFP | PEF22822F V2.2.pdf | ||
1AB197760003 | 1AB197760003 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB197760003.pdf | ||
1.5UF20V | 1.5UF20V NEC SMD or Through Hole | 1.5UF20V.pdf |