창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG470EY-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG470EY-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG470EY-T1-E3 | |
관련 링크 | DG470EY, DG470EY-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMF40A-HE3-08 | TVS DIODE 40VWM 64.5VC SMF | SMF40A-HE3-08.pdf | |
![]() | Y00621K70000T0L | RES 1.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00621K70000T0L.pdf | |
![]() | HY5S5B2BLFP-HE | HY5S5B2BLFP-HE HYNIX BGA | HY5S5B2BLFP-HE.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE10CA | SMCJ1.5KE10CA MCC SMC | SMCJ1.5KE10CA.pdf | |
![]() | 472-1536-301 | 472-1536-301 ORIGINAL TO-3 | 472-1536-301.pdf | |
![]() | UC1847AJ | UC1847AJ TI DIP | UC1847AJ.pdf | |
![]() | FS80AB005AC | FS80AB005AC ORIGINAL BGA | FS80AB005AC.pdf | |
![]() | 100172979 | 100172979 ST TQFP | 100172979.pdf | |
![]() | D2HW-C262M | D2HW-C262M Harwin SMD or Through Hole | D2HW-C262M.pdf | |
![]() | 861999 | 861999 F DIP | 861999.pdf | |
![]() | KM6161002AT-17 | KM6161002AT-17 SAMSUNG TSOP44 | KM6161002AT-17.pdf | |
![]() | LG010M12K0BPF-2230 | LG010M12K0BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG010M12K0BPF-2230.pdf |