창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG455EQ-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG455EQ-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG455EQ-T1-E3 | |
| 관련 링크 | DG455EQ, DG455EQ-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43457A5828M3 | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 24 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43457A5828M3.pdf | |
![]() | G6ZK-1FE-A-TRDC4.5 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | G6ZK-1FE-A-TRDC4.5.pdf | |
![]() | L2012-68NJ | L2012-68NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | L2012-68NJ.pdf | |
![]() | 1030WOYBQEES | 1030WOYBQEES intel BGA | 1030WOYBQEES.pdf | |
![]() | MB87L4631 | MB87L4631 PHILIPS BGA | MB87L4631.pdf | |
![]() | ADCL9251NP | ADCL9251NP AD DIP | ADCL9251NP.pdf | |
![]() | BA3182FV-TE2 | BA3182FV-TE2 ROHM TSSOP-8 | BA3182FV-TE2.pdf | |
![]() | FXW2W173YG175 | FXW2W173YG175 HIT SMD or Through Hole | FXW2W173YG175.pdf | |
![]() | HYB39S64400BT-10 | HYB39S64400BT-10 INFINEON TSOP54 | HYB39S64400BT-10.pdf | |
![]() | 541324062 | 541324062 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 541324062.pdf | |
![]() | DS1554P-70+ | DS1554P-70+ DALLAS PCB | DS1554P-70+.pdf | |
![]() | TDA18218HN/C1 557 | TDA18218HN/C1 557 NXP QFN48 | TDA18218HN/C1 557.pdf |