창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG4450J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG4450J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG4450J | |
관련 링크 | DG44, DG4450J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2037-60-B5 | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-60-B5.pdf | |
![]() | TPSMB10AHE3/5BT | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC SMB | TPSMB10AHE3/5BT.pdf | |
![]() | DSC1123AE1-148.3500 | 148.35MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE1-148.3500.pdf | |
![]() | 766161473GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 47K OHM 16SOIC | 766161473GPTR13.pdf | |
![]() | 5026GP | 5026GP MBI SSOP | 5026GP.pdf | |
![]() | TLC27M2BCP | TLC27M2BCP TI DIP | TLC27M2BCP.pdf | |
![]() | LY4F-US-DC12 | LY4F-US-DC12 NEC NULL | LY4F-US-DC12.pdf | |
![]() | K4F170411C-BC60 | K4F170411C-BC60 SAMSUNG SOJ24 | K4F170411C-BC60.pdf | |
![]() | 16TZV470M8*10.5 | 16TZV470M8*10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16TZV470M8*10.5.pdf | |
![]() | CB2305P | CB2305P CB SOT23-3 | CB2305P.pdf | |
![]() | PDZ30B 30V | PDZ30B 30V PHILIPS SOD323 | PDZ30B 30V.pdf | |
![]() | 16nH (0603CS-16NXJBC) | 16nH (0603CS-16NXJBC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 16nH (0603CS-16NXJBC).pdf |